焊錫球

作為BGA、CSP的重要輔料，焊錫球主要應用于筆記本電腦、移動通信設備、計算機主板、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中。具有純度和圓球度高，表面無缺陷等特點。

焊錫球金屬成分 

焊錫球型號

公司簡介
      北京達博長城錫焊料有限公司（中法合資）成立于2005年6月，是由法國投資方相對控股的合資企業，該公司的前身是北京達博長城錫焊料有限公司。公司位于北京中關村科技園（通州園）金橋科技產業基地，主要生產焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、焊錫球、焊粉、焊片、 焊棒、無鉛焊料、特種焊料及助焊劑等二十余種系列產品，年生產能力2000噸。
??“嚴謹、務實、創新、高效”的企業精神和“質量第一、用戶至上”的服務宗旨，體 現出公司一流的管理和完善的服務。
??公司獲得北京市高新技術企業資格認證，并通過ISO9001:2008 質量管理體系認證和ISO14001：2004環境管理體系認證。