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電子灌封硅膠特點：
1、軟硬度可選擇，具有修復性
2、粘度低，好灌注或刷模
使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. 為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
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