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        深圳市紅葉杰科技有限公司

        防水防潮透明環保電子灌封硅膠

        產品品牌: 紅葉硅膠
        最小起訂: 50 KG
        產品價格: 79.00元/KG
        供貨總量: 999999 KG
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        • 詳細參數
               現在的電子元器件隨著科技技術的發展,電子元器件不斷的密集化和小型化,因而對電子元器件使用穩定性有極大的影響。為了提高電子元器件的可靠性,保證電子元器件能穩定持續的工作,可以在電子元器件內灌封一層電子硅膠,這種電子硅膠能有效的防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內,減少自然環境對電子元器件的侵蝕,有效延長電子元器件的使用壽命,并且還能起到抗沖擊以及固定的作用,減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷,穩定電子元器件的參數,將外界的各類影響降到最低。

        電子灌封硅膠是一種低粘度、透明雙組分液體硅膠,具有絕緣、抗震、防水、隔熱、阻燃等特點。

        電子灌封硅膠技術參數:

        性能指標

        A組分

        B組分

        性能指標

        混合后

        固化前

        外觀

        無色透明流體

        無色透明流體

                固         化        后

        針入度PENETRATION(MM)

        10±2

        粘度(cps)

        500±100

        350±150

        導 熱 系 數 [W(m·K)]

        ≥0.2

        A組分:B組分(重量比)

        1:1

        介 電 強 度(kV/mm)

        ≥25

        混合后黏度 (cps)

        500±100

        介 電 常 數(1.2MHz)

        3.0~3.3

        可操作時間 (hr)

        3

        體積電阻率(Ω·cm)

        ≥1.0×1016

        固化時間 (hr,室溫)

        8

        線膨脹系數 [m/(m·K)]

        ≤2.2×10-4

        固化時間 (min,80℃)

        20

        阻燃性能

        94-V1

        以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

        電子灌封硅膠使用工藝:

        1.     混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

        2.     混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。

        3.     HY 9310使用時可根據需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。

        4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。 

        !! 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。

        .. 不完全固化的縮合型硅酮
        .. 胺(amine)固化型環氧樹脂
        .. 白蠟焊接處理(solder flux)

         

         

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