|
||||||||||||||||||||||||||
電子元器件、模塊的灌封，適用于高端LED全彩模組灌封。
1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度最好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事先進行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。使用溫度低于25℃時，A組份在使用時可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3. 調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。
膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
1. 本品屬非危險品，但勿入口和眼。
2. 長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
?
